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      深科技(000021.SZ)
      RMB
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      半導體存儲業務領域


      2003年,深科技開始進入半導體存儲業務領域,如今已具備成熟的模組生產技術。

      2004年,深科技進入集成電路封裝與測試領域,主要從事高端存儲芯片(DRAM, NAND FLASH)封裝和測試服務。目前為高端存儲芯片提供封裝、測試、模組以及分銷一站式服務,具備較好的成本優勢以及靈活的產能分配以響應客戶需求,產品主要分為四大類,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生產DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等產品。


      2014年,深科技開始進入LED芯片測試分選領域,致力于為客戶提供高品質的LED芯片測試以及分選服務;目前,引進了行業內先進的測試分選機300余臺,具備年測試分選700億顆LED芯片的能力。

      ? 深科技擁有國內完整的存儲類測試設備線,涵蓋從低端到高端的所有產品,可為不同的客戶提供高品質低價格的測試服務,并且引進了目前國內唯一一臺高端測試機T5503HS可以對DDR4內存進行測試。 

      在《國家集成電路產業發展推進綱要》的政策推動下,我國集成電路產業整體保持平穩增長,并開始迎來發展的加速期,目前,深科技已獲得國家鼓勵的集成電路生產企業資質。 


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